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W949D6CB / W949D2CB
512Mb Mobile LPDDR
9.2: LPDDR X 32
VBGA90Ball (8X13 MM^2, Ball pitch:0.8mm)
Note:
1. Ball land:0.5mm.
Ball opening:0.4mm.
PCB Ball land suggested ≦ 0.4mm
2. Dimensions apply to Solder Balls Post-Reflow. The Pre-Reflow diameter is 0.42 on a 0.4 SMD Ball Pad.
Publication Release Date: Sep, 21, 2011
- 57 -
Revision A01-007
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